Xperia 1Ⅷは厚み増。だからこそ期待できる進化

先日より「Xperia 1Ⅷ」のほぼ確定的なデザインが公開され、情報源の過去の実績を考慮すれば的中率は「90%」近くあるのでほぼ間違いないです。細部で僅かな違いがあったとしても、カメラデザインが変更されることにほぼ違いはないのかなと思います。

あとは実機や公式プレス画像でみればまた印象が変わってくるのかもしれませんが、カメラデザインがどのように評価されるのか気になるところです。

本体の厚みが増している。

まずMy Mobilesが公開したレンダリング画像において気になる部分としては本体の「厚み」が増していることです。

仕様 ソニー Xperia 1 VIII(CAD) ソニー Xperia 1 VII
高さ 161.9 mm 162.0 mm
74.4 mm 74.0 mm
厚さ(本体) 8.58 mm 8.2 mm

この厚みはあくまでも本体の厚みであってカメラバンプは含まれていません。またSonyは基本スペックで端数を使わないので、今回のスペックを参考にすればXperia 1Ⅷは8.6mmになり、現行モデル対比で0.4mmも厚みが増すことになります。

ただ注意点があるとすればCADとスペックで誤差があることです。

仕様 ソニー Xperia 1 VIII(CAD) ソニー Xperia 1 VII(CAD)
高さ 161.9 mm 161.9 mm
74.4 mm 74.5 mm
厚さ(本体) 8.58 mm 8.5 mm

Sonyがスペックで記載している部分がどこを起点にしているのか不明ですが、CADとスペックでは本体サイズが地味に違います。なのでCAD同士で本体サイズを比較した場合縦横はほぼ一緒ですが、やはり厚みに関しては0.08mmは増しています。

期待したくなること。

スペックでみれば大した差があるようには思えないかもしれません。ただスマホの世界だと0.1mmもあればスペックで地味に差が生じます。もちろん単純に厚みだけの問題ではありませんが、Pixel 10は前モデル対比で厚みが0.1mm増したとはいえ、Qi2用のマグネットを内蔵した上でバッテリー容量も増加しています。

なので単純に考えればXperia 1Ⅷでもバッテリー容量が増えている可能性があるのかもしれません。ちなみに直近の情報ではバッテリー容量が変わらないと言われています。

ただ厚みが増した分他のスペックの強化に使われている可能性があります。

カメラバンプがより派手に。

またカメラデザインが変更されたことに注目しがちですが、細かい部分でみるとカメラバンプ込みの厚みも地味に変わっています。

仕様 ソニー Xperia 1 VIII(CAD) ソニー Xperia 1 VII
厚さ(カメラバンプ付き) 11.37 mm 約9.3 mm

残念なことにXperia 1Ⅶのカメラバンプ込みのCADにおける厚みが分からないため正確な比較は出来ないですが、それでも2mmの差は地味に大きいのかなと思います。

単純に考えればカメラセンサーが大型化している可能性があり、特に「望遠」が大型化した場合はカメラデザインやカメラバンプに影響が出やすいです。少なくともレンダリング画像をみる限りでは「ペリスコープ」の可能性があり、一部機種が採用しているプリズム型ではないと思います。

現行モデルから考えればカメラセンサーが強化されるとすれば広角と望遠で、デザインの変更を考慮すれば望遠なのかなと思います。

独自コーティングはどうなったのか不明。

少なくともレンダリング画像をみる限りではサイドフレームにスリットはないです。

ちなみにXperia 1Ⅶのレンダリング画像をみるとスリットがあります。情報源によれば曖昧な部分はレンダリング画像に反映していないとしており、実際にXperia 1Ⅷでカットされたか不明です。

またレンダリング画像で確認出来ない部分としては背面の独自コーティングでこれは現行モデルもレンダリング画像で確認出来ないので反映させていないんだと思います。

ただサイドフレームのスリットがなくなっているのであれば背面のコーティングもなくなっている可能性があります。取り回しの部分でみれば本体の厚みが増すことはデメリットに感じると思いますが、一方で厚みが増すからこそ期待できる部分もあります。