従来通りの流れであれば今年の下半期に正式発表が予測されている「Google Pixel 11」シリーズではGoogle Tensor G6を搭載すると予測されています。少なくとも以前のリーク通りであればアーキテクチャは刷新すると言われており、Dimensity9500が採用している「C1」シリーズを採用している可能性があります。
ただ高効率コアがカットされることで「7コア」構成と異質になる可能性があり、さらにGPUに関してはコストカットのためか「レイトレーシング」や「GPUの仮想化」は完全にカットされるとも言われています。
一方でGoogle Pixel 11シリーズは生誕10周年の節目になると言われており、何かしらのサプライズに期待したいところ。
セキュリティがより強化。
今回9To5GoogleによるとGoogleはPixel 11シリーズが搭載するGoogle Tensor G6において、最新のセキュリティチップである「Titan M3」チップを採用する可能性があるとしています。
| セキュリティチップ | |
| Pixel 3〜 | Titan M |
| Pixel 6~ | Titan M2 |
GoogleはGoogle Tensorを初めて搭載したGoogle Pixel 6シリーズのタイミングから5世代にわたってTitan M2チップを採用してきましたが、今年ついに刷新される可能性があります。
Googleは今年のTensor G6（コードネーム「Google Epic」）向けにTitan M3を開発中で、ファームウェアは「longjing」と呼ばれているとのことです。現時点では内部リスト情報以外に詳細はほとんどありませんが、このリークではAppleのSecure Enclaveとより直接的に競合することを目指していると示唆されています。
何よりユーザーとしてはセキュリティがより強化されるのは嬉しいところだと思います。
刷新により期待できること。
現時点でTitan M3チップを採用することで、どのようなメリットがあるのか詳細は分かっていません。ただ初代Titan Mの発表時に以下の特徴をアピールしていました。
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ブートローダーの検証
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ログイン試行回数を制限するロック画面保護
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Android 9で導入されたStrongBox KeyStore APIを通じた秘密鍵の生成・保存
またTitan M2チップはRISC-Vベースであることからも、「電磁解析」「電圧グリッチ攻撃」「レーザー故障注入」といった高度な物理攻撃への耐性が強いことも明らかにしています。
なので単純に考えればTaitan M2の順当なアップデートになる可能性があるのかなと思います。少なくともGoogle Pixel 11シリーズでは3D顔認証に対応するとも予測されており、Googleとしてはこのタイミングでセキュリティの底上げを狙っているのかもしれません。
一つの可能性としては顔認証含めた生体認証の認証時にもTitan M3チップを組み合わせるかもしれません。
大きな節目になるかも。
かなり細かい部分で多くのユーザーが興味を持つ部分ではないと思いますが、Google Tensor G6は大きな節目になるのかもしれません。
| 大きな節目になる可能性 |
| 5GモデムがMediaTek製に切り替わる可能性 |
| 他社と同様TSMCの2nmプロセスノードを採用する可能性 |
| Titan M3チップの採用 |
歴代Pixelの欠点の一つとも言われている「5Gモデム」ですが、ようやくSamsungとおさらばする可能性があります。Google Tensor G5ではほぼSamsung製のコンポーネントから卒業していますが5Gモデムだけはそのままでした。
一方でGoogle Tensor G6では変更される可能性があるので楽しみです。またコストの問題と大きく関わるの難しいところで、上手くいけば2nmプロセスノードを採用する可能性があり、さらにアーキテクチャの刷新で処理性能や電力効率が改善する可能性があります。
現行モデルをみる限り「電池持ち」は大きな課題の一つとなっており、パフォーマンスの向上よりも電力効率の改善の方が優先なのかなと思います。ただSnapdragon 8 Elite Gen 6やA20のコストはとんでもなく高いとも言われているのでGoogleは3nmプロセスノードを継続する可能性もあります。
何よりPixel 11シリーズはGoogle Tensor G6を中心に大きく生まれ変わる可能性があるのかなと思います。
